iPhone 6 Plus完全拆解

iPhone 6 Plus也许是最近风头最劲的手机了，相信大家也很想了解它内部的设计与原来的iPhone 5s会不会有所不同。这篇iPhone 6 Plus拆解依然是来自我们熟悉的外媒拆解网站iFixit的大作，不多说，我们直接进入正题。

iPhone 6 Plus的尺寸如下：长度为158.1毫米，宽度为77.8毫米，而厚度仅为7.1毫米，相比往年iPhone 5s的7.6毫米要更薄一些。

首先第一步是卸下机身底部的五角形螺丝。虽然这种不常见的螺丝并不招人喜欢，但是还好这次不需用到加热的方式来卸掉它。

接下来就是用吸屏器将显示屏和后机体直接分离开来。

在确认没有什么东西会被破坏后，我们小心翼翼得将前面板翻了起来，露出了下面的内部结构。在这里我们看到苹果公司重新设计了Touch ID的排线，这让整个拆解过程变得十分安全（iPhone 5S上的Touch ID排线很容易因为前面板与机壳分开导致撕裂）。

与iPhone 5s十分类似，iPhone 6 Plus的显示屏排线用非常牢固的金属托架固定在了逻辑主板上。

在取下前面板之后，我们终于第一次清楚地看见iPhone 6 Plus的整个内部结构。iPhone 6 Plus的内部布局跟iPhone 5s十分相似，除了整个轮廓大一圈之外，最明显的就是一块更大的电池了。

前面板的Touch ID按键组件是采用一个金属支架固定着。在卸下这个支架后，我们可以很方便得将其从前面板中弹出来。

整个Touch ID按键组件与往年一样都采取了“模块化”的设计思路，所以它的可修复性会比较差，所以要修理的话可能要耗费比较长的时间。

前置摄像头组件隐藏在前面板上部的一大堆排线结构当中，其中还包括扬声器。

接下来我们卸下了前面板上的金属板。就如之前所说，苹果已经重新设计了Touch ID按键的排线，这与之前iPhone 5s上脆弱而扭曲的排线来讲是一个十分巨大的进步。并且苹果公司这样将排线绕机身一周，除了提高可维修性之外，好像并没有什么其他理由。所以我们认为苹果 在这一点上做得还是非常良心的。

然后我们准备拿掉iPhone 6 Plus的电池部分了。

首先我们拿掉了电池上方的金属连接器。

然后，我们就发现电池的下方有一些胶布。依我们的经验来看，我们接下来只能有两种选择：如果拉对方向，那就万事大吉；如果拉错方向，那就直接悲剧了。因为这些胶布的粘合剂类似于3M的无痕胶，只有当你正确拉动时才能让它们整条断开。

很幸运的是我们拉对了方向，于是43克的电池就与机身外壳分开了。

正如传言所说，iPhone 6 Plus的额定电压为3.82伏特，电池容量为2915毫安时，相比iPhone 5s（1560毫安时）多出近一倍，比 Galaxy S5 的2880毫安时也要多一點。

有了更大容量的电池与更高的电源利用效率，也难怪iPhone 6 Plus虽然屏幕更大，但续航时间却比iPhone 5s长多了。而苹果公司官方的数据是：3G通话时间可达24小时，待机时间可以达到384小时。

然后我们发现了一个以前没见过的新玩意，那是一个振动模块，就位于电池的右侧，在逻辑主板的下方。

我们用小撬刀撬开了这个振动模块，然后我们在振动模块的电机里发现了一圈看起来十分易碎的铜线圈。

靠近机身上部的摄像头模块我们用一对镊子就很容易地取了出来。

这颗新iSight摄像头模组的背面标识为DNL43270566F MKLAB。

与iPhone 5s一样，iPhone 6 Plus配备了一颗800万像素的后置摄像头，光圈为f/2.2。6 Plus还增加了两个新功能：光学防抖（OIS）和相位对焦（Focus Pixel）。

虽然相位对焦技术在数码单反中已经应用得比较广泛了，但其在手机中应用还是最近两年的事情。iPhone 6 Plus并不是第一个搭载该技术的手机设备，因为在此之前三星GALAXY S5就已经搭载有这个功能了。

苹果一向对iPhone的相机部分都十分重视，所以我们用塑胶撬柄与镊子打开了相机模组的外壳，来看一看里面是什么样的。

看上去其实并没什么明显不同，只是这颗更新过的新iSight摄像头可是引起了很多独立制片人的兴趣哦。

在镜头的下方，我们可以看到相机的传感器。而6 Plus的是光学防抖功能，就是通过透镜组件被嵌套在一个微小的金属”笼“中，被围绕的电磁线圈推动而实现的

由于陀螺仪与M8运动协处理器能够持续给iPhone 6 Plus提供你手的运动状态，通过这些资料iPhone 6 Plus就可以通过快速移动透镜组件来针对性进行补偿，从而让你在低光照或是手抖的情况下也能照出清晰锐利的照片。

接下来我们就该移除iPhone 6 Plus的逻辑主板了，而这块东西被几个螺丝紧紧地固定在后盖外壳上。

要注意的是，逻辑主板在拿下来之前，我们必须要先解开主板背面的天线。

现在我们就可以来看看主板正面上的一些模块电路了：

首先红色的是Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted by the markings EDF8164A3PM-GD-F)

橙色的是Qualcomm MDM9625M LTE Modem

黄色的是Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD

绿色的是Avago A8020 High Band PAD

蓝色的是Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs

粉色的是TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module

黑色的是InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo

主板正面另外一些集成电路模块有：

红色的是Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

橙色的是RFMD RF5159 Antenna Switch Modul

黄色的是SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD

然后是主板背面的集成电路模块：

红色是SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

橙色是Murata 339S0228 WiFi Module

黄色是Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

绿色是Broadcom BCM5976 touchscreen controller

蓝色是NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also known as the M8 Motion Coprocessor)

粉色是NXP 65V10 NFC module + Secure Element (Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)

黑色是Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

主板背面另外一些集成电路模块：

红色的是Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip。

橙色的是Qualcomm PM8019 power management IC

黄色的是Texas Instruments 343S0694 touch transmitter

绿色的是AMS AS3923 boosted NFC tag front end

蓝色的是Cirrus Logic 338S1201 audio codec

然后我们卸下了iPhone 6 Plus唯一的扬声器。虽然这颗扬声器模块化的设计是值得表扬的，但是由于所有的标记都看不太清楚，所以这款扬声器的制造商目前我们还无法得知。

接下来就是机身下方的拓展连接部分，其中包括耳机插孔、Lighting接口还有几条天线。

另外的天线我们可以在后壳的很多地方见到，可以说是无处不在了。

终于我们找到了电源按钮与音量键按钮的带状组件。由于这些组件有一些零件都是串在脆弱的排线上的，所以看起来有一些危险。

我们非常喜欢新的按钮设计，因为环绕这个电源按键的新橡胶垫片非常有意思。

类似的橡胶垫片也环绕着音量按钮。这代表着苹果在防尘防水这一方面的进步，同时也提高了新一代iPhone的耐用性。

最后，iPhone 6 Plus在我们的可维修性得分中获得了7分的好成绩，这已经比iPhone 5s好得太多了，原因如下：

1.iPhone 6 Plus的显示屏已经可以作为第一个拆除的组件，完全简化了对屏幕的维修流程。

2.iPhone 6 Plus的电池是很容易拆除的，除了需要用到专用的五角螺丝刀和了解如何去除胶粘剂，但是并不算很难。

3.Touch ID按键的排线已经重新设计，使得其不会在前面板被打开时很容易就被撕断（iPhone 5s上就会这样）。